'랭규지(언어모델)'에 해당되는 글 1건

미국/ AMD 최신 AI 칩 출시 
HBM AMD = 엔비디아, AI칩 경재 심화 
HBM관련주 
인텍플러스
오픈엣지테크놀로지
이수페타시스
티에프이
레이저셀 v n                                    
미래반도체
이오테크닉스
SK하이닉스
한미반도체

AI반도체 관련주
와이더플래닛
제주반도체
퀄리타스반도체
비플라이소프트
코난테크놀로지


희토류관련주
유니온머티리얼
유니온
POSCO홀딩스
동국알앤에스
EG

데브시스터즈
’쿠키런‘킹덤’ 중국출시 임박
내년 다수 신작출시 기대
실적 성장 본격화 전망

칩스앤미디어
고화질 영상특화 AI NPU
중국 내 데이터센터향 매출 커
다수 회사에 관련 코덱 공급

심텍
반도체.모바일용 PCB 점유율 1위
한반기 본격 회복전망
온디바이스Ai수혜 

예스티
반도체 어닐링 장비 사업 
AMD AI 신제품 공개, HBM시장 확대 수혜
삼성전자 HBM3공급 본격화 수혜
삼성전자와 HBM 제조용 장비 공급 계약 체결

온디바이스 AI 시장 개화
NPU관련주 성장 주목
’시스템반도체‘에 미칠 온디바이스AI영향
팹리스:NPU개발 스타업: 사피온,리벨리온,퓨리오사AI등
AI반도체 개발 사례증가 EDA업체 역할 증대
팹리스 업체들 확대 ,IP업체 성장기대

파운드리:NPU수요증가—-디자인하우스 역할 증대
파운드리 공정 다변화
디바이스 확대—삼성전자 고객사 확장 기회

삼성 생성형 AI 모델 ’가우스‘
랭규지(언어모델)+ 코드(코드모델)+이미지(이미지모델)

온디비이스AI
제주반도체
리노공업
SK하니닉스
현대오포에버
삼성전자